Главная — Типы плат — Многослойные

Многослойные

Многослойные печатные платы играют ключевую роль в современной электронике, позволяя разрабатывать мощные и функциональные устройства с большим количеством компонентов.

Техподдержка

Преимущества производства печатных плат у нас

Хорошая производственная база

Каждые 5 лет мы обновляем оборудование на более современное. Сейчас на нашем производстве стоят системы Orbotech LDI, ламинировочные пресс-машины VIGOR, лазерные станки Mitsubishi, линии нанесения покрытия Command, линии PTH и т.д.

Большое портфолио проектов

Производили многослойные платы для медицинского оборудования, бытовой техники, промышленной электроники, телекоммуникационного оборудования, компьютерной техники и других сфер.

Быстрая доставка и производство

Производим небольшие и крупные партии сложных печатных плат. Доставляем авиа: каждую неделю отправляем 4 самолета с нашими платами в Россию. Весь цикл занимает ≈ 3-5 недель.

Опытная команда инженеров

Занимаемся изготовлением многослойных печатных плат свыше 25 лет. За это время стали ведущим производителем в отрасли при поддержке опытной команды экспертов.

Технологические возможности

Характеристика

Стандартная технология

Улучшенная технология

Минимальная толщина диэлектрика 0.05 мм для жесткой ПП
0.025 мм для гибкой ПП 0.025 мм для жесткой ПП
0.012 мм для гибкой ПП

Количество слоев для жестких МПП До 20 До 40

Минимальная толщина ПП (мм) 2 слоя 0.15 мм для жестких МПП 0.15 мм для жестких ПП

Минимальная толщина ПП (мм) ≥4 слоев 0.25 мм для жестких ПП
0.20 мм для гибких ПП 0.25мм для жестких ПП
0.16мм для гибких ПП

Максимальная толщина ПП 4 мм 12 мм

Минимальный зазор / проводник 0,15/0,2 мм 0,075/0,075 мм и менее по запросу

Минимальное отверстие (механическое сверление) 0.25 мм 0.15 мм

Минимальное отверстие (лазерное) для гибких шлейфов 0.1 мм 0.075 мм

Aspect ratio PTH 10:1 20:1 и больше по запросу

Виды отверстий Сквозные, глухие, скрытые, заполненные с восстановлением поверхности площадки Сквозные, глухие, скрытые, заполненные с восстановлением поверхности площадки, микропереходные отверстия с заполнением медью

Дополнительно - Медные вставки (copper coin), металлизированные пазы на глубину (cavity)

отрасли применения