Производственный процесс

Наши инженеры проверяют ваши проекты на возможные ошибки, соответствие DFM. После передачи в производство создается технологическая карта процессов. Gerber-файлы используются для формирования проводящего рисунка, программ сверления, фрезеровки или скрайбирования

В соответствии со спецификацией на плату и требованиями заказчика выбираются наиболее подходящие материалы – ламинаты и препреги. Для изготовления плат мы используем только известные качественные бренды материалов

Нанесение фоторезиста на заготовки. Изготовление фотошаблонов, либо использование технологии прямого экспонирования для формирования рисунка внутренних слоев

Формирование топологии внутренних слоев при помощи химического травления меди

Автоматическая оптическая проверка соответствия медного рисунка Gerber-файлам с целью выявления дефектов (обрывы, замыкания, перетравы и другие)

Сборка стека платы при использовании уже готовых заготовок внутренних слоев и фольги для формирования внешних слоев

Спресованные заготовки плат собираются по несколько штук стопкой в пакеты. Пакеты закрепляются в установке сверления, после чего происходит сверловка всех необходимых отверстий – переходных, монтажных и крепежных

Так называемая «затяжка» отверстий, необходимая, чтобы сформировать тонкий слой химически осажденной меди в будущих переходных и монтажных отверстиях. Без этого процесса нельзя начать основной этап металлизации

Формирование межслойных соединений методом гальванического осаждения меди требуемой толщины. Медь осаждается на тонкий слой химической меди, полученный на предыдущем этапе. Для наших заказчиков мы обеспечиваем толщину металлизации переходных отверстий по высшему 3 классу надежности IPC по умолчанию

Процесс, аналогичный формированию внутренних слоев. Нанесение фоторезиста и его экспонирование прямым методом, либо через фотошаблон

Обычно это трехэтапный процесс: удаление пленочного фоторезиста (синего цвета); стравливание незащищенных участков меди (при этом участки с топологией защищены металлорезистом); химическое удаление металлорезиста с поверхности платы

Автоматическая оптическая Проверка соответствия медного рисунка Gerber-файлам с целью выявления дефектов (обрывы, замыкания, перетравы и другие

Нанесение вспомогательной маркировки (обозначения компонентов или служебная информация). Шелкография наносится через трафарет или специальным принтером

Процесс необходим для защиты переходных отверстий от внешних воздействий, а также позволяет избавиться от шариков припоя, которые могут в них образоваться при отсутствии забивки. Паяльная маска или смола продавливается через трафарет и заполняет отверстия в плате

Паяльная маска нужна для защиты медного рисунка от внешних воздействий при сборке и во время эксплуатации. Жидкая маска наносится на плату, после чего при помощи фотошаблона формируется ее рисунок

Покрытие необходимо для предотвращения окисления медных контактных площадок и монтажных отверстий до пайки компонентов. Мы выполняем все популярные виды финишных покрытий, такие как HASL, lead-free HASL, OSP, ENIG и все другие виды иммерсионных покрытий. Также, доступны гальванические финишные покрытия для концевых разъемов и нанесение карбонового покрытия контактных групп

Механическая обработка, в результате которой формируется контур платы, а также пазы и вырезы контура. Наиболее часто используется фрезеровка, скрайбирование, либо их комбинация

Важный этап контроля. Используется для проверки целостности проводников и переходных отверстий. Позволяет обнаружить обрывы и замыкания. Каждая без исключения печатная плата ГРАН проходит электрический контроль

Все печатные платы проходят автоматизированный визуальный контроль (AVI), позволяющий выявить внешние дефекты. В лаборатории изготавливаются микрошлифы для проведения измерений толщин меди, проверки стека и поиска скрытых дефектов. Результаты проверки подтверждаются сертификатом соответствия. Каждая партия сопровождается микрошлифами, а также образцом для отладки процесса пайки на оборудовании заказчика

Все печатные платы упаковываются в вакуумные упаковки в определенном количестве, упаковывается также вся комплектность поставки с финальной инспекции. Далее платы ждет транспортировка к заказчику.