Главная — Типы плат — HDI

HDI

Высокая плотность компонентов плат HDI позволяет создавать компактные устройства с улучшенной производительностью, позволяет уменьшить длину проводников, снизить задержки и электромагнитные помехи, а также обеспечивает большую гибкость при проектировании. Требуют выоскоточное дорогостоящее оборудование и более строгий контроль качества.

Техподдержка

Преимущества производства печатных плат у нас

Хорошая производственная база

Каждые 5 лет мы обновляем оборудование на более современное. Сейчас на нашем производстве стоят системы Orbotech LDI, ламинировочные пресс-машины VIGOR, лазерные станки Mitsubishi, линии нанесения покрытия Command, линии PTH и т.д.

Большое портфолио проектов

Производили многослойные платы для медицинского оборудования, бытовой техники, промышленной электроники, телекоммуникационного оборудования, компьютерной техники и других сфер.

Быстрая доставка и производство

Производим небольшие и крупные партии сложных печатных плат. Доставляем авиа: каждую неделю отправляем 4 самолета с нашими платами в Россию. Весь цикл занимает ≈ 3-5 недель.

Опытная команда инженеров

Занимаемся изготовлением многослойных печатных плат свыше 25 лет. За это время стали ведущим производителем в отрасли при поддержке опытной команды экспертов.

Технологические возможности

Характеристика

Стандартная технология

Улучшенная технология

Минимальная толщина диэлектрика 0.05 мм для жесткой ПП
0.025 мм для гибкой ПП 0.025 мм для жесткой ПП
0.012 мм для гибкой ПП

Количество слоев 3+n+3 7+n+7

Типы микропереходов Staggered microvias, Stacked microvias Staggered microvias, Stacked microvias, Skip microvia, Stacked Skip microvias

Минимальная толщина ПП 4 слоя 0.50 мм 0.40 мм

Максимальная толщина ПП 4 мм 12 мм

Минимальный зазор/проводник при 18 мкм базовой меди 0.10/0.10 мм 0.076/0.076 мм и менее по запросу

Минимальное отверстие (механическое сверление) 0.20 мм 0.15 мм

Минимальное отверстие (лазерное) 0.10 мм 0.080 мм

Aspect ratio PTH 10:1 20:1 и больше по запросу

Aspect ratio microvias 0,8:1 1:1

Виды отверстий Сквозные, глухие, скрытые, заполненные с восстановлением поверхности площадки Сквозные, глухие, скрытые, заполненные с восстановлением поверхности площадки, микропереходные отверстия с заполнением медью

Дополнительно - Медные вставки (copper coin), металлизированные пазы на глубину (cavity)

отрасли применения