Сложная печатная плата — это изделие, которое выходит за рамки стандартных технологических решений. Если обычная плата имеет 2–4 слоя, простую геометрию и стандартные допуски, то сложная плата требует особого подхода к проектированию, выбору материалов и контролю качества. Обычно она предполагает:

- многослойную конструкцию (от 6 слоёв и выше);

- проводники/зазоры менее 0,1 мм;

- микропереходы для соединения слоёв;

- компоненты в корпусах BGA с мелким шагом выводов.

Многослойные платы — это основа сложных устройств. Три и более слоёв меди и диэлектрика, соединённых в монолитную структуру, позволяют размещать сигнальные линии, слои питания и земли на разных уровнях. Это даёт высокая плотность трассировки и эффективное экранирование. Чем больше слоёв, тем сложнее обеспечить совмещение слоёв, отсутствие расслоений и контроль импеданса.

Проводники и зазоры могут составлять 0,75–0,1 мм. Это требует специального оборудования, чистых зон производства и жёсткого контроля параметров на всех этапах.

Микропереходы — ключевая технология для соединения слоёв в HDI-конструкциях. Это глухие отверстия с диаметром ≤ 0,15 мм, которые сверлятся лазером и соединяют внешний слой с соседним. Они позволяют трассировать BGA-компоненты с шагом выводов менее 0,5 мм и значительно повышают плотность монтажа.

BGA-компоненты (Ball Grid Array) — это микросхемы с шариковыми выводами. Их пайка не видна визуально, требует рентген-контроля и специального оборудования. Разводка BGA требует высокой плотности топологии и использования микропереходов.
HDI-технология объединяет все перечисленные элементы: микропереходы, тонкие линии (≤ 0,075 мм) и высокую плотность контактных площадок.