Тема 1
Процесс фрезеровки и его особенности
Тема 2
Особенности трассировки BGA микросхем в зависимости от шага выводов
-
Тема 1
Распространенные типы дефектов ПП и их причины
Мы расскажем как о самых "популярных" типах дефектов, так и о том, какие из них по-настоящему критичны для функционирования платы. Поговорим об оценке их допустимости по IPC и о том, как и на каких этапах производства они возникают.
30 минут -
Тема 2
Основные параметры панели: что нужно узнать у монтажного производства
Что нужно знать о подготовке панели для монтажного производства. Основные параметры панелизации. Возникающие риски при отсутствии таких параметров.
30 минут
