Тема 1
                        Процесс фрезеровки и его особенности
                    Тема 2
                        Особенности трассировки BGA микросхем в зависимости от шага выводов
                    Тема 1
Печатная плата — особенности перевозки
Как правильно подготовить и защитить печатную плату к длительной перевозке? Как лучше перевозить печатные платы? Мы расскажем о нашем опыте, поделимся реальными кейсами.
Тема 2
Наши возможности в производстве подложек (Substrate)
Наши возможности в производстве подложек (Substrate). Расскажем об особенностях технологии, уточним какие базовые материалы можно использовать для производства подложек. Посмотрим параметры топологии на примерах реализованных проектов.
Другие вебинары
Смотреть все