Вы человек? Если да, напишите любой текст в строке выше
Процесс
Печатные платы на заказ
1
Предпроизводственная подготовка
Наши инженеры проверяют ваши проекты на соответствие технологическим возможностям. После передачи в производство создается технологическая карта процессов. Gerber-файлы используются для изготовления фотошаблонов, программ сверления, фрезеровки или скрайбирования
2
Подбор и закупка материала
В соответствии со спецификацией на плату и требованиями заказчика выбираются наиболее подходящие материалы – ламинаты и препреги. Для изготовления плат мы используем только известные качественные бренды материалов
3
Подготовка внутренних слоев
Нанесение фоторезиста на заготовки. Изготовление фотошаблонов, либо использование технологии прямого экспонирования для формирования рисунка внутренних слоев
4
Травление внутренних слоев
Формирование топологии внутренних слоев при помощи химического травления меди
5
Оптический контроль внутренних слоев
Автоматическая оптическая проверка соответствия медного рисунка Gerber-файлам с целью выявления дефектов (обрывы, замыкания, перетравы и другие)
6
Прессование
Сборка стека платы при использовании уже готовых заготовок внутренних слоев и фольги для формирования внешних слоев
7
Сверловка
Спресованные заготовки плат собираются по несколько штук стопкой в пакеты. Пакеты закрепляются в установке сверления, после чего происходит сверловка всех необходимых отверстий – переходных, монтажных и крепежных
8
Сквозная металлизация отверстий
Так называемая «затяжка» отверстий, необходимая, чтобы сформировать тонкий слой химически осажденной меди в будущих переходных и монтажных отверстиях. Без этого процесса нельзя начать основной этап металлизации
9
Металлизация
Формирование межслойных соединений методом гальванического осаждения меди требуемой толщины. Медь осаждается на тонкий слой химической меди, полученный на предыдущем этапе. Для наших заказчиков мы обеспечиваем толщину металлизации переходных отверстий по высшему 3 классу надежности IPC по умолчанию
10
Формирование топологии внешних слоев
Процесс, аналогичный формированию внутренних слоев. Нанесение фоторезиста и его экспонирование прямым методом, либо через фотошаблон
11
Оптический контроль внешних слоев
Автоматическая оптическая Проверка соответствия медного рисунка Gerber-файлам с целью выявления дефектов (обрывы, замыкания, перетравы и другие
12
Заполнение отверстий
Процесс необходим для защиты переходных отверстий от внешних воздействий, а также позволяет избавиться от шариков припоя, которые могут в них образоваться при отсутствии забивки. Паяльная маска или смола продавливается через трафарет и заполняет отверстия в плате
13
Нанесение паяльной маски
Паяльная маска нужна для защиты медного рисунка от внешних воздействий при сборке и во время эксплуатации. Жидкая маска наносится на плату, после чего при помощи фотошаблона формируется ее рисунок
14
Шелкография
Нанесение вспомогательной маркировки (обозначения компонентов или служебная информация). Шелкография наносится через трафарет или специальным принтером
15
Финишное покрытие
Покрытие необходимо для предотвращения окисления медных контактных площадок и монтажных отверстий до пайки компонентов. Мы выполняем все популярные виды финишных покрытий, такие как HASL, lead-free HASL, OSP, ENIG и все другие виды иммерсионных покрытий. Также, доступны гальванические финишные покрытия для концевых разъемов и нанесение карбонового покрытия контактных групп
16
Обработка контура
Механическая обработка, в результате которой формируется контур платы, а также пазы и вырезы контура. Наиболее часто используется фрезеровка, скрайбирование, либо их комбинация
17
Электротестирование
Важный этап контроля. Используется для проверки целостности проводников и переходных отверстий. Позволяет обнаружить обрывы и замыкания. Каждая без исключения печатная плата ГРАН проходит электрический контроль
18
Финальная инспекция
Все печатные платы проходят автоматизированный визуальный контроль (AVI), позволяющий выявить внешние дефекты. В лаборатории изготавливаются микрошлифы для проведения измерений толщин меди, проверки стека и поиска скрытых дефектов. Результаты проверки подтверждаются сертификатом соответствия. Каждая партия сопровождается микрошлифами, а также образцом для отладки процесса пайки на оборудовании заказчика
Связаться с нами
Заполните форму и мы свяжемся с вами в ближайшее время