Технологии и методы изготовления печатных плат
Надежность вашего электронного устройства начинается с выбора производителя, который владеет современными технологиями производства печатных плат. Наш процесс — это не просто изготовление, а комплексная производственная подготовка, где каждый метод и материал подбирается под конкретную задачу. Благодаря модели интегрированного производства мы имеем доступ не к 1, а к 20 современным цехам, каждый из которых аудируется нашими штатными специалистами в КНР. Спецификация "ГРАН Груп" превышает некоторые требования IPC, а инженерный состав находится в постоянном прямом контакте с производителями печатных плат на местах. Благодаря этому Вы получите плату, которая станет прочной основой для вашего продукта. Доверьте производство нам — и вы получите гарантированное качество и полное соответствие самым строгим техническим требованиям.
Материалы для производства печатных плат
Мы работаем только с проверенными и сертифицированными мировыми поставщиками, предлагая широкий спектр материалов для реализации любых проектов.
Основной материал для массового производства — это FR-4, стеклотекстолит, который обеспечивает оптимальный баланс механической прочности, диэлектрических свойств и стоимости. Для более сложных задач мы используем специализированные ламинаты: высокоскоростные (Megtron, Panasonic) для HighSpeed плат, высокочастотные (Rogers, Taconic) для СВЧ-устройств, полиимидные пленки для гибких плат или алюминиевые основания для эффективного теплоотвода.
Выбор материала — ключевой технологический этап. Наши инженеры подберут оптимальное решение под ваши требования, сохранив баланс функциональности и стоимости.
Технологические процессы производства печатных плат
Каждая печатная плата проходит несколько ключевых стадий. Наш подход к производству построен по принципу сквозного контроля на каждом этапе.
Все начинается с подготовки внутренних слоев: на медную фольгу наносится фоторезист, и с помощью прямого экспонирования формируется точный рисунок схемы.
После химического травления и обязательного автоматического оптического контроля (АОИ) бездефектные слои собираются в «пакет» и прессуются в единую заготовку под высоким давлением и температурой.
Затем выполняются сверление отверстий, их сквозная металлизация и гальваническое осаждение меди для формирования надежных электрических связей между всеми слоями платы.
Аналогичные методы (экспонирование, травление, контроль) применяются и для формирования топологии внешних слоев.
Финальные этапы придают плате законченный вид и защиту. Мы наносим паяльную маску для изоляции проводников и избежания растекания припоя во время пайки, а также шелкографию для маркировки, а на контактные площадки — выбранное заказчиком финишное покрытие (HASL, иммерсионное золото, олово или серебро).
Контур платы вырезается на высокоточном фрезерном станке или на оборудовании для скрайбирования. Каждая печатная плата без исключения проходит электротестирование на целостность цепей и автоматизированную финальную инспекцию.
Только после этого изделие аккуратно упаковывается для отправки заказчику.
Мы специализируемся на серийном производстве печатных плат. Все заводы, которые оказываются в пуле наших производств, используют последние мировые технологии, современное автоматизированное оборудование и на всех этапах гарантируют высочайшую повторяемость и точность, что критически важно для серийных заказов.
Контроль качества и надежность
Для нас технология — это не только процесс создания, но и не менее важный процесс контроля качества. Мы понимаем, что надежность вашей электроники напрямую зависит от бездефектности каждой поставленной платы.
Автоматизированный оптический контроль (АОИ): Каждая плата после изготовления проходит 100% проверку на современном сканирующем оборудовании. Система сравнивает полученное изображение с цифровым эталоном, обнаруживая малейшие отклонения: разрывы дорожек, короткие замыкания, дефекты паяльной маски.
Контроль электрической целостности: Для всех 100% плат выполняется электрический тест на специальных стендах (летающих щупах или адаптерах). Он подтверждает, что все связи соответствуют схеме и отсутствуют внутренние обрывы.
Лабораторные испытания: Выборочно платы подвергаются стресс-тестам: термическим циклам, испытаниям на виброустойчивость и влагостойкость. Это позволяет прогнозировать поведение изделия в реальных условиях эксплуатации.
Такой многоуровневый метод контроля — наша гарантия того, что вы получаете продукт, готовый к немедленному монтажу и долгой безупречной работе. Мы не просто производим платы — мы создаем основу для ваших инноваций. Готовы обсудить ваш проект? Оставьте заявку, и наши менеджеры подберут для него оптимальный производственный маршрут.